ISE'20: dBTechnologies VIO C Series - nowa kolumna instalacyjna

VIO C to nowa seria nagłośnienia liniowego od dBTechnologies, zaprezentowana na ISE2020. Przeznaczone na rynek instalacyjny i rentalowy dwudrożne, aktywne paczki VIO C pozwalają na tworzenie gron pionowych i poziomych posiadając szereg nowoczesnych funkcji i cech, a w tym wzmacniacze najnowszej generacji, karty sieciowe, asymetryczne tuby, czujniki na podczerwień i inne.

W skład serii wchodzą trzy modele: VIO C12 (przetwornik LF 12" z cewką 3.5, przetwornik HF 1.4" z cewką 3"), VIO C15 (przetwornik LF 15" z cewką 3.5, przetwornik HF 1.4" z cewką 3") oraz VIO 212 (dwa przetworniki LF 12" z cewkami 3.5, przetwornik HF 1.4" z cewką 3"). Kolumny serii VIO C zapowiadają się na wyjątkowo wszechstronne i dopracowane systemy liniowe. Dalszą prezentację ich cech i funkcjonalności odnaleźć możecie w naszej video-relacji ze stoiska dBTechnologies na targach ISE2020.

VIO C to aktywne konstrukcje, wyposażone w najnowszej generacji wzmacniacze Digipro G4 (kl. D) o mocy 1600W RMS, ze zintegrowanymi procesorami DSP. Maksymalna skuteczność modułów to 139 dB SPL, 140 dB SPL i 141 dB SPL odpowiednio dla modeli C12, C15 i C212. Obecne są tu również karty RDNet, autorskiego protokołu dBTechnologies do zdalnego sterowania i monitoringu z użyciem oprogramowania Aurora Net. Przewidywane są także przyszłe aktualizacje w postaci kart Dante.

Obecne w obudowach czujniki na podczerwień służą do wzajemnego wykrywania się paczek oraz ich konfiguracji. Kolumny serii VIO C przeznaczone są do podwieszania w pionie, jak i tworzenia gron horyzontalnych, co wraz z asymetryczną dyspersją falowodów i możliwością cyfrowej manipulacji pokryciem daje szerokie możliwości dostosowania pokrycia całego systemu do warunków danej sali. Procesory DSP pozwalają na konfigurację lokalną, z umieszczonych z tyłu wyświetlaczy.

W obudowach zastosowano autorski system montażu z użyciem elementu LP-1, znacznie przyspieszający pracę. Możliwe jest tworzenie wielorakich konfiguracji, w tym układu o 360-stopniowym pokryciu horyzontalnym (z użyciem 16 paczek), czy też układów z wykorzystaniem paczek sparowanych ze sobą w osi pionowej.